• ML润滑铝盖板 Drill Lubricant Entry Board

    主要应用面
      ML润滑铝盖板适用於以下类型PCB板的钻孔制程中
    • 1. IC载板
    • 2. HDI板
    • 3. 多层板(资讯、通讯、汽车电子...等)
    IC载板

    ML润滑铝盖板应用在晶片封装之高阶载板钻孔制程时,可展现出绝佳孔位精度性能。当线距及布线密度不断微缩,对钻针尺寸的要求也同时往下缩小,现阶段微细钻针直径最小已可做到50um以下,ML润滑铝盖板在高精度要求钻孔制程的客户上提供最佳选择。

    HDI及多层板

    ML润滑铝盖板应用在HDI及多层板钻孔制程时;可以有效大幅降低切削热,提升钻针润滑效果;进而延长钻针寿命。搭配合适刃长及设计的钻针,可有条件的增加叠板数并提高单位产出速率,并且优化钻孔加工条件,有机会大幅增加综效,以达成降低加工成本的目标。

    本产品通过 RoHS 以及无卤素重金属检验

    ML系列:Test Report No – CE/2017/26680B Date:2017/02/23

    G系列:Test Report No –CE/2017/26680C Date:2017/02/24