国产a片创立2010年,以研发特用电子材料、衍生性电子特用零组件、利基性产品之自行开发生产及销售为核心,未来更将以100%研发利基性产品为公司发展方向。本公司自始即投入研发工作,在研发团队不断测试及验证下,开发出能与欧美、日系品牌并驾齐驱之优良产品,并导入绿色化学和无卤素、无重金属、无溶剂污染等对人体无害之应用材料,取得科技与自然的平衡为地球环保尽一份心力。

ML涂层铝片

主要运用于以下三大类电路板材之钻孔制程中

  • 1. 封装基板
  • 2. HDI板
  • 3. 多层线路板(信息、通讯、汽车电子...等)

本产品通过RoHS以及无卤素重金属检验

Test Report No :
CE / 2011 / 84713 Date : 2011 / 09 / 01